现在来分享一下我和队友做小项目走的流程。(这些经验仅供参考，愿你们弃其糟粕，取其精华) 
以下是我从若干个项目中总结下来的理论，记住实践是检验真理的唯一标准！大家加油吧，在你们的项目中，你们可以尝试使用下面的方法。 
1，确定项目功能 
和队友讨论你们要做的项目具有哪些功能，各功能可行性是怎么样的，需要使用哪些元器件来完成这些功能，有没有相关的产品或者作品参考，分析，讨论写下详细的作品说明书。 
事先一定要确定好作品说明书，后期制作基本都是参考说明书(后期可以继续完善说明书)

一般这步结束后，会有如下几个文档 
a.作品详情思维导图 
b.作品功能说明书（实现那些功能，项目要求是啥） 
c.作品方案设计文档（用哪些东西，有哪些替代方案）

2，收集相关资料 
包括芯片数据手册 
模块使用手册 
参考例程 
相关作品资料

3，搭出硬件测试环境 
用最小系统板+模块+自己焊的小电路搭建出硬件测试环境

4，用viso画出程序流程图 
微软的viso画图软件很好用，需要学会画程序流程图。(团队间可以一起讨论)程序流程图搞定，整个程序的逻辑写起来就简单了。程序流程图怎么画？这里无法表达清楚，仅做提示： 
完成系统初始化，设置标志位，根据标志位执行动作

5，将各模块各功能分而治之 
(分文件写驱动代码) 
这个很重要，方便以后程序的移植！所以最好不要在同一个文件中写不同模块的功能代码！不要！不要！不要！

6，分功能测试驱动代码(分功能写出测试程序) 
之前大二上学期的时候做过若干的小项目，都没考虑过这步，而是直接上手集成所有代码于一个项目下，，，然而集成完成后发现功能无法正常实现。。。。然后就查bug，，查bug，，查bug，，查bug。。。由于代码太多，bug很难查的。所以很蛋疼，而且费了很多时间，还不一定能查出来。。 
也就是说我认为比较正确的方法是：把一个大工程分解成各个小工程，每个小工程呢，只实现其中的一项小功能，实现完成后，再将测试通过的驱动代码，放到大工程下。 
总结起来就是：分模块，分功能写驱动测试工程。说起来全是泪，都是自己摸索出来的

7，整合测试通过的驱动文件 
驱动文件全部测试通过后，就可以集成到一个项目下了，同时主文件中的函数也可以根据程序流程图进行编写逻辑了

如果需要画pcb电路板的话还需要做如下流程 
8，根据确定好的io口，画电路原理图 
(期间可能会用到模电相关知识) 
9，pcb布局布线，开板，焊板 
布局布线也要分模块画。

10，分模块调试pcb硬件。 
硬件调试期间会教你熟练使用万用表和示波器等(PS说多了也是泪)。期间芯片有可能焊接出问题，引脚电平输出有问题。这些的测试我们常采用 写出让芯片引脚高低电平变换的代码，然后用万用表进行测量。

以上仅供参考，这些是我们跌跌撞撞积累下来的一点经验概括。希望对大家有所帮助