在PCB設計中，我們總是可以看到底層板和高層板，那么我們要根據什么進行分層呢，分層有哪些依據呢？

電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談談優良的PCB分層策略。

1．布線層的投影平面應該在其回流平面層區域內。布線層如果不在其回流平面層地投影區域內，在布線時將會有信號線在投影區域外，導致“邊緣輻射”問題，并且還會導致信號回路面積地增大，導致差模輻射增大。

2．盡量避免布線層相鄰的設置。因為相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾，所以如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。

3．相鄰平面層應避免其投影平面重疊。因為投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。

學習PCB設計一定要循序漸進，邊理論邊實踐。

如果有一定PCB設計基礎，那么就像我說的，得主動去學習不同類型產品的PCB設計、只要有設計思路了，再多學另外幾門EDA軟件也就一理通，百理通了。很多工程師自學能力很強，但是我不建議完全自學。因為你自學的過程中是非常痛苦的，也會經常走彎路。我建議參加一些課程培訓班，如信盈達的PCB課程。在這里，工程師會傾盡所能去教授學員們，學生可以接受系統級的培訓，有人手把手帶他們走捷徑，同時能夠認識更多的志同道合的朋友，大家一起交流中一起成長。畢業時，大家通常是帶著一身本領去找工作。

信盈達成立10年來，一直致力于硬件方面的研究，PCB設計課程根據市場的需求經過多次迭代更新，讓學員們將理論應用于實踐，能夠自己動手設計線路板。

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